美国520亿美元芯片补贴法案获得参议院通过，在美国建设芯片工厂

据《南华早报》报道，在美国参议院周二的初步投票中，520亿美元的芯片法案以64票对34票获得通过，但该法案仍需要额外的投票轮次，才能最终在会议厅获得通过。

IT House了解到，美国参议院在当地时间周二晚些时候就简化版立法进行了投票，这是在通过第一版法案一年多之后，从而为半导体行业提供了520亿美元的补贴和税收优惠该法案旨在应对来自其他国家日益激烈的竞争，将向英特尔公司，三星电子有限公司，TSMC和辛格等公司提供资金，在美国建设芯片工厂

芯片法案脱胎于美国创新和竞争法，旨在提振美国高科技研究和制造，以抗衡中国和其他竞争对手此前，参众两院分别推出了各自版本的竞争法案但由于法案涉及内容复杂，两院分歧严重，花了很长时间才决定据报道，为结束这一僵局，新法案将放弃近一年多来参众两院以不同版本批准的除半导体以外的几乎所有其他内容尽管美国媒体对芯片法案将在参议院表决的预期持乐观态度，但众议院是否会支持该法案尚未可知

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