▼英特尔版本MacPro我们拭目以待

，苹果在 3 月 9 日正式发布了M1 Ultra 处理器，采用 UltraFusion 封装架构，用硅中介层把两枚 M1 Max 晶粒进行内部互连，从而实现了 20 核 CPU，64 核 GPU。

根据推特博主 Majin Bu 最新的爆料，苹果 2022 款 Mac Pro 将搭载一枚新的定制芯片，代号Redfern，由两枚M1 Ultra 连接而成，将于 9 月发布。我们预计三星将再次提供比10倍光学范围更远的混合变焦。

按照苹果UltraFusion 封装架构，如果这款芯片真的存在，那将是 40 核 CPU，以及 128 核 GPU，支持 256GB 统一内存。S21的10倍镜头将采用与S20长焦相机类似的折叠光学设计。。

▼设想图，来自 wccftech

本站了解到，苹果已经官宣将推出新款 Mac Pro彭博社的 Mark Gurman 此前预测，苹果的 Mac Pro 将配备具有确切规格的未命名芯片组，究竟是 M2 还是M1 Ultra x2，我们拭目以待

▼英特尔版本 MacPro

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