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消息称中兴、台积电合作:代工7nm5G基站芯片,应对日益激烈的科技竞争

作者:白鸽    栏目:热点    来源:IT之家   发布时间:2022-02-11 22:10   阅读量:10512   

内容摘要:,据外媒报道,中兴通讯目前和台积电合作,借助台积电先进的7nm芯片制造技术,生产自研5G基站主控芯片,目前,中兴通讯还在考虑引进更先进的芯片制程技术。 此前,为应对激烈的科技竞争,小米,vivo,OPPO等国内公司都发布了自研芯片,其...

,据外媒报道,中兴通讯目前和台积电合作,借助台积电先进的 7nm 芯片制造技术,生产自研 5G 基站主控芯片,目前,中兴通讯还在考虑引进更先进的芯片制程技术。

消息称中兴、台积电合作:代工7nm5G基站芯片,应对日益激烈的科技竞争

此前,为应对激烈的科技竞争,小米,vivo,OPPO 等国内公司都发布了自研芯片,其关注点集中在 ISP芯片上。

外媒称,中兴通讯智能手机的全球市场份额增长至 0.7%,该公司报告称,其服务器,核心网络和存储解决方案领域的国内市场份额也有所增加,预计今年国内服务器出货量将实现两位数增长由于在西方国家受到限制,中兴通讯在逐步探索获取更多国内市场份额的方法

一,委托台积电代工 7nm 芯片,中兴强化自研芯片能力

据外媒报道,有知情人士透露,伴随着中美贸易紧张局势的加剧,中兴通讯近几年内一直着力提高内部技术水平,目前已与台积电合作,借助其在芯片制造和封装方面的 7nm 芯片制造技术,代工自己的 5G 基站主控芯片。,据国外媒体报道,芯片代工商台积电在今日下午发布了去年四季度的财报,从所提交的文件来看,他们5nm所贡献的营收,已接近7nm工艺,但就2021年全年而言仍有不小的差距。。

中兴通讯并不是国内唯一一家专注自研芯片的公司华为被美国列入贸易黑名单之后,中国各公司都加紧进行芯片的研发,应对日益激烈的科技竞争去年,小米推出两款自研芯片,分别是 ISP 芯片澎拜 C1 和充电芯片澎湃 P1,Vivo 公布了第一颗自研 ISP 芯片 V1,OPPO 也发布了首颗自研 NPU芯片

该知情人士表示,过去几年,中兴通讯在芯片性能提升方面变得相当积极,尽管目前产量不多,但也显示出一定了发展目前,AMD 和英伟达的 CPU 和 GPU 芯片都由台积电代工生产 7nm 芯片中兴通讯内部人士称,该公司在考虑使用比 7nm 更先进的制程工艺,早在 2020 年 9 月,中兴通讯副总裁就宣称,中兴自研的 5nm 5G 基站主控芯片已经进入实验阶段

二,中兴加速抢占智能手机市场,三个季度出货量超 600 万部

在大力推进芯片制造之外,中兴通讯多项业务也在去年实现了发展,市场研究机构 LightCounting 的首席分析师特凡纳特拉尔表示,去年中兴通讯的电信设备在中国国内市场的份额也实现攀升,达到 35%,相较 2020 年增长了 5%

中兴通讯的年度报告中显示,该公司去年在服务器,核心网络和存储解决方案领域的市场份额都有所增加,2021 财年的前三个季度里,其服务器和存储解决方案的收入同比增长了一倍。

与国内同行小米,OPPO 等公司一样,中兴通讯也在加紧推进其智能手机业务,抢占市场份额IDC 的数据显示,2021 年前三个季度,该公司全球智能手机的出货量已达到 640 万部,超过了 2020 年全年的出货量 590 万部,其智能手机的全球市场份额从 2020 年的 0.5% 上升至 0.7%

结语:国内造芯竞速,芯片制造仍是难题

面对西方国家禁令,中兴通讯将眼光主要放在了国内市场,特拉尔表示,中兴一直谨慎地执行发展战略,逐步获得其国内市场的份额目前,中国国内已经安装了 130 万个 5G 基站,在 5G 部署方面处于世界领先地位,中兴通讯 5G 基站主控芯片的出世把握了国内 5G 发展的广大市场,有望进一步提升其业务在国内市场的份额

为应对激烈的市场竞争,国内各厂商都加速了自研芯片的制造,欲在美国的技术封锁下实现芯片突围由于把握芯片制造关键设备 ——EUV 光刻机的 ASML 公司被禁止向国内厂商提供相关设备,国内想要实现高质量芯片的量产,依旧任重道远

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