云计算高端ASIC芯片市场规模将稳步增长

事件:2022年4月29日，Lightcounting发布最新研究报告《面向云数据中心的以太网交换机》，预测云计算数据中心交换机专用高带宽低延迟AISC芯片的市场规模点评:未来五年，云计算高端ASIC芯片市场规模将稳步增长云计算高端交换机芯片是指专用于云计算数据中心交换机的高带宽，低延迟的AISC芯片Lightcounting衡量了当前的市场规模，并做出了五年预测2021年细分市场不到3亿美元，2022—2027年复合年增长率有望达到19%ASIC芯片市场的竞争格局明显加剧博通2017年发布战斧系列12.8T产品，垄断全球交换机AISC芯片市场2020年，博通发布25.6T Tomahawk4，继续保持市场领先能力2019—2020年，英特尔和思科作为新的竞争对手，相继发布12.8T ASIC芯片，2021年发布25.6T产品Mellanox甚至有望实现51.2T AISC芯片全球首发，超越博通共封装光学器件极大地增加了ASIC的市场规模CPO技术的应用为高端开关ASIC市场带来了潜在的增长机会Lightcounting假设到2027年，25.6T和51.2T交换芯片的15%端口将配备CPO，那么云计算高端交换芯片的市场规模将从9.51亿美元增长到2027年的16.31亿美元，市场规模将扩大71.5%CPO技术的规模化应用面临诸多挑战头部用户对CPO技术的态度不一谷歌CPO持怀疑态度，计划在未来十年继续采用可插拔光模块Meta非常支持CPO，但他们希望围绕这项技术开发一个新的生态系统，而不是部署大量专有的Broadcom解决方案CPO技术也将对目前的网络建设和运维体系提出巨大的挑战一个端口的硬件故障需要更换整个设备，这也是CPO技术部署需要面对的问题建议关注国内光模块行业龙头企业:中基许闯，天府通信，光库科技，博创科技，华南理工大学，光迅科技，信义盛，剑桥科技等提示风险是系统性风险，市场小于预期风险，市场竞争加剧风险

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