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将于2025年开始量产2nm芯片明年上半年开始生产客户设计的3nm芯片

作者:许一诺    栏目:消费    来源:IT之家   发布时间:2021-10-14 15:22   阅读量:8865   

内容摘要:今日,举行线上研讨会,首席财务官黄,总裁魏哲家出席面对近期频频传出的竞争对手消息,魏哲家指出,他不会对竞争对手的技术蓝图发表评论,但相信TSMC将继续拥有最具竞争力的技术甚至2nm技术,并且该技术的密度和效率将在2025年领先目前不方便透露...

今日,举行线上研讨会,首席财务官黄,总裁魏哲家出席面对近期频频传出的竞争对手消息,魏哲家指出,他不会对竞争对手的技术蓝图发表评论,但相信TSMC将继续拥有最具竞争力的技术甚至2 nm技术,并且该技术的密度和效率将在2025年领先目前不方便透露太多信息,但我相信TSMC会保持在行业内的竞争地位

魏哲家还指出,TSMC的N3/N3E技术仍将是PPA最好,最具竞争力的技术,并将成为长期增长动力的下一个节点。

IT之家了解到,这与三星此前宣布的时间表相同三星电子在10月7日的代工论坛上表示,将于2025年开始量产2nm芯片,明年上半年开始生产客户设计的3nm芯片第二代3nm芯片预计在2023年生产三星表示,其用于GAA晶体管结构的先进工艺技术已全面开发,明年可为客户量产3 nm芯片,2025年可量产2 nm芯片与5nm芯片相比,GAA工艺生产的3 nm芯片性能提升30%,功耗降低50%

三星计划在TSMC计划大规模生产第一代3纳米芯片的同时,大规模生产这些芯片TSMC总裁魏哲家今年6月表示,3 nm工艺的量产将于2022年下半年开始

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