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名为OberonPlus该机于9月15日在部分市场上市

作者:燕梦蝶    栏目:财经    来源:IT之家   发布时间:2022-10-01 13:22   阅读量:11184   

内容摘要:最新消息显示,索尼已经彻底改变了其PS5的内部设计根据之前的消息,该机于9月15日在部分市场上市 事实证明,新版本不仅升级了内部结构,包括新的主板,更小更轻的散热器,还用更新的芯片取代了主机。 据Angstronomics报道,代号...

最新消息显示,索尼已经彻底改变了其PS5的内部设计根据之前的消息,该机于9月15日在部分市场上市

名为OberonPlus该机于9月15日在部分市场上市

事实证明,新版本不仅升级了内部结构,包括新的主板,更小更轻的散热器,还用更新的芯片取代了主机。

据Angstronomics报道,代号为CFI—1202的第三代PS5主机配备了一个更小的SoC,名为Oberon Plus。

这款SOC采用TSMC的6nm工艺制造,与之前索尼PS5奥伯龙SoC使用的7nm节点属于同一代。

虽然采用了6nm工艺,但是两者的设计是一样的,处理器配置包括API都没有做任何改动也就是说,底层的Zen2 CPU和RDNA2 GPU部分没有变化

本站了解到,Oberon Plus的设计和规格与7nm Oberon完全相同,只是芯片更小,功耗更低与原来的300mm相比,缩小到了260mm因此,新的PS5只需要稍微小一点的冷却方案

对于AMD和索尼来说,这也意味着他们可以用单个晶圆制造更多的芯片,因此新版本主机的生产成本可能会降低一点不出意外的话,同样基于7nm AMD SoC的Xbox系列未来也会更新为6nm设计

新索尼PS5内部结构曝光:完全重新设计,能耗更低

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