瞄准 AI 先进封装机遇｜常耀半导体携光热成套设备亮相 2026 半导体封测年会

瞄准 AI 先进封装机遇｜常耀半导体携光热成套设备亮相 2026 半导体封测年会

2026 年 11 月 4-6 日，由中国半导体行业协会指导、中国半导体行业协会封测分会主办，天水华天科技、未来半导体联合承办的2026 半导体封装测试技术与市场年会于南京丰大国际大酒店举办。作为国内先进封装光热精密设备核心供应商，常州常耀半导体科技有限公司携全套自主研发设备方案参展，展位 A25，与产业链同仁共同探讨 2.5D/3D 先进封装、设备材料国产化的创新路径与产业机遇。

AI 算力浪潮驱动下，以 CoWoS 为代表的 2.5D、3D 先进封装技术快速迭代，HBM、GPU、CPO 光通信等产品对底填除泡、固化烘烤等热制程环节提出严苛要求，国产高端热制程设备迎来广阔的替代空间。气泡缺陷是制约先进封装良率提升的关键痛点，随着封装间隙持续收窄、互连密度提升，传统工艺已经难以匹配大尺寸芯片、高密度堆叠的生产需求，真空压力除泡、无尘无氧烘烤等工艺设备成为先进产线的刚需装备。

常州常耀半导体成立于 2007 年，是国家级高新技术企业，专注半导体光、热精密设备研发与制造，拥有多项发明专利与软件著作权，聚焦先进封装热制程 “卡脖子” 环节，面向 2.5D/3D、HBM、CPO 光通信等场景，打造完整设备产品矩阵，产品覆盖全自动真空压力除泡烘箱、全自动无尘无氧烘箱、全自动 UV 解键合一体机、立式炉管、无氧化隧道炉等核心装备，多项技术指标对标国际水准，已批量应用于头部封测工厂。

其中，第三代真空压力除泡烘箱是面向 AI 先进封装的明星产品，适配 CoWoS 工艺 AB1、AB2 段底填胶除泡、TIM 导热凝胶除泡、DAF 膜除泡等多元场景，设备拓展 1Torr15Kg 宽工艺窗口，搭载双温控冗余、多感温线异常判断保护机制，有效规避高价值晶圆产品温控失效报废风险，兼顾手动与全自动机型，同时适配可插拔光模块、CPO 共封装光学模组的底填除泡生产需求，满足新一代光电子封装制造要求。全自动无尘无氧烘箱、UV 解键合设备，则分别服务于晶圆预固化、除水汽、HBM 解键合等关键工序，支撑国产先进封装产线稳定运行。

凭借稳定的产品性能与本土化技术服务能力，常耀半导体已深度服务华天科技、通富微电、长电科技、日月光等行业龙头，设备落地晶圆级封装、存储器、光通信、功率器件多条产线；业务同时延伸至 FPD、PCB、锂电池、太阳能等泛半导体赛道，实现多领域技术复用。

本次南京封测年会汇聚国内封测龙头与上下游供应链企业，集中展示 2.5D/3D 封装、TGV/TSV、国产设备材料等前沿成果。常耀半导体现场带来先进封装除泡、固化整套工艺解决方案，技术团队针对大尺寸芯片毛细底填空洞、窄间隙除泡、热界面材料气泡抑制等行业共性难题，与来访客户、行业专家开展技术交流。

常耀半导体表示，AI 时代先进封装技术迭代速度持续加快，国产设备企业需要紧贴工艺迭代持续打磨产品。公司将持续聚焦光热设备赛道，持续迭代真空压力除泡、无尘烘烤系列装备，为国内封测产业提供高可靠、高适配的国产化设备选择，助力我国半导体先进封装工艺自主升级。

欢迎行业同仁前往A25 展位，开展技术交流与商务洽谈。

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