安世中国东莞封测厂产能扩充，后道产线持续运行

9月21日，安世中国在东莞面向媒体开放了东莞封测厂。受邀媒体走进封装测试车间，参观产线运行，交流的话题集中在后道制造能力、车规资质与交付链路三条线上。车间里，卷到卷机台按既定节拍运转，晶圆盒从自动导引小车上被取下、扫码、入位，自动包装线把刚做完功能测试的器件送进纸箱。平日里少被外界关注的后道环节，这次被摆到了台前。

封装测试处在晶圆制造与整机应用的中间。只有过了这一关，器件才算完成封装、测试与可靠性验证，也才谈得上进入客户的验证与量产环节。对功率半导体供应商来说，能承接多少订单看产能规模，订单最终能不能按期交出去，则要看后道能力。这也是后道环节的实际水平会直接影响国产器件进客户供应链节奏的原因。

东莞封测厂走的是本土配套这条路。据安世中国介绍，其一边扩充东莞本地的封测制造能力，一边协同中国战略合作伙伴扩大东莞封测的产品覆盖范围，并联合中国战略合作伙伴与国内封测企业，向半导体上下游的国产供应链靠拢。产能上，这座厂一年产出的芯片超过700亿颗，相当于安世半导体年出货量的约70%；低压功率MOSFET这一类，东莞后道封测厂一天能交出800万颗。产品品类的承接面在扩，本土供应链建设的进程也在同步加快。

车规是后道环节里最难迈的一道坎。据安世中国介绍，东莞封测工厂的全套汽车行业质量体系认证已经完成，其半导体业务超过九成的产品达到车规级要求；质量体系按ISO9001与IATF16949运行，并定期接受国内外第三方和客户的审核。这道坎的代价落在时间上：车规级芯片的验证周期通常在12至24个月之间，料号一旦切换，要切回来同样得重跑数轮可靠性试验——丢掉的不是一张订单，而是订单背后攒了数年的认证关系。

受境外部分晶圆与封测产能供应严重受限影响，安世中国持续推进本土供应链建设，协同中国战略合作伙伴在12英寸工艺平台上迭代产品。这也是东莞封测厂接下来承接订单的现实前提。

客户结构也在变。在承接存量客户国内认证迁移的同时，安世中国已与多家国内外直供客户签下谅解合作备忘录，增量押在两个方向：国内工业与新能源，以及AI服务器供电。

回到9月21日这场开放参观。产线在转，说明订单在排、体系在转；后道产能的扩充与车规质量体系的持续运行，是订单能够按期交付的实际支撑。接下来，随着更多产品完成认证迁移并进入客户供应链，东莞封测厂的产能规模与交付承接能力还会被继续验证。

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