平台化战略驱动：长晶科技业绩与产能稳健增长

从分立器件领域的基础品类起步，到如今在MOSFET等高端市场快速崛起，江苏长晶科技股份有限公司（以下简称“长晶科技”）正以清晰的“平台化”战略路径，不断拓宽自身的技术与市场边界。公开数据显示，这家连续六年跻身“中国半导体行业功率器件十强”的企业，不仅在二三极管这一传统优势领域稳居国内前二，更凭借自主研发的CSP MOSFET产品迅速切入消费电子高端供应链，市场占有率跃居大陆品牌第一。通过构建覆盖设计、晶圆制造到封装测试的“Fabless+IDM”并行体系，长晶科技正逐步将其“平台化、一体化”的战略愿景转化为坚实的经营护城河。

一、三年业绩稳健增长，产销规模持续扩大

2023年至2025年，长晶科技营业收入分别为22.60亿元、26.78亿元和29.85亿元，扣非后归母净利润分别为1.24亿元、2.18亿元和3.34亿元，销售规模和盈利水平逐年上升。报告期内，公司综合毛利率也稳步提升，分别为28.64%、30.00%和31.33%。

从产销情况看，公司分立器件及电源管理IC销量增长迅猛。2023年至2025年，分立器件和电源管理IC合计销量分别为246.08亿颗、317.26亿颗和371.70亿颗，产销率持续保持高位，显示下游市场需求旺盛。

二、“Fabless+IDM”双轮驱动，产能自主可控

长晶科技自2018年成立以来，通过内生发展与外延并购，成功实现了从Fabless模式向 “Fabless+IDM”并行模式的演变，部分产品已具备从设计、晶圆制造到封装测试的一体化能力。这一模式既保持了灵活性，又强化了供应链自主可控。

产能方面，公司已形成较大规模的自有产能。截至2025年度，子公司长晶浦联和海德半导体合计封测产能约160亿颗/年，子公司新顺微晶圆产能约180万片/年，在分立器件领域形成全产业链核心技术自主可控的能力。同时，公司深化与长电科技、芯联集成等头部供应商的合作，构建了内外协同的供应链体系。

三、细分市场地位突出，二三极管与CSP MOSFET齐发力

长晶科技是国内产品门类最齐全的分立器件企业之一，具备上万种规格型号的量产能力。在传统优势领域，公司二三极管产品处于国内龙头地位。根据中国半导体行业协会的证明，2024年公司二三极管合计销售规模在中国市场位列全行业第3名、中国大陆企业第2名。

在MOSFET新兴增长领域，公司表现同样突出。自主研发的CSP MOSFET产品经鉴定达国内领先、国际先进水平，2024年其市场占有率在中国市场位列全行业第3名、中国大陆企业第1名。2022 年至 2025 年，公司 MOSFET 产品收入由3.25 亿元增长至 8.13 亿元，复合增长率达到 35.82%，远超行业增速。此外，公司在IGBT及第三代半导体领域也已取得技术突破，部分大功率IGBT单管及模块性能可对标国际一线品牌最新代次产品。

四、“平台化”战略深化，剑指国际一流品牌

长晶科技致力于为客户提供一站式、系统级的产品及解决方案。目前，公司产品已广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、新能源、机器人及服务器等数十个行业领域，客户覆盖小米、三星、比亚迪、格力电器等上千家知名终端厂商。

随着本次上市进程的推进，长晶科技有望借助资本市场的平台优势，进一步扩充产能、加大研发投入、优化产品结构，向“创造世界一流半导体品牌”的愿景稳步迈进。

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