汉高电子：四重创新赋能，重塑智能终端“无界”视觉体验

在手持移动设备和可穿戴设备的设计革新浪潮中，全球领先的智能终端制造商不断探索如何实现更高屏占比，和更为沉浸的视觉效果，尝试将科技美学与用户体验完美融合。在此背景下，汉高开创性地推出了柔性显示屏FDP (Flexible Display Protection) 封装技术，通过设计、防护、工艺、服务四方面的创新赋能，推动技术创新边界不断扩展，重塑智能终端“无界”视觉体验。

以优解破题“无界”视觉体验

早期屏幕设计受限于当时的制造工艺，往往带有较宽的“额头”与“下巴”（手机顶端平齐黑边和下端非显示区域），在为手机提供结构支撑的同时，承载着包括关键电子元器件（如前置摄像头、环境光传感器、声学模组等）和连接屏幕和主板的驱动排线等诸多功能。然而，随着技术的进步，物理意义上的极窄四等边设计已成为新的风尚标，消费者对“无边界屏幕”的追求，也正推动着产业链攻克“最后1毫米”的工程难题。

为了实现这一设计愿景，手机的屏幕封装工艺经历了从COG (Chip on Glass)，到COF (Chip on Film)，再到COP (Chip on Plastic)的技术演进和应用创新。2017年之前发布的手机多采用 COG屏幕封装工艺——将显示驱动芯片 (DDIC)直接集成在LCD液晶显示屏的玻璃基板上。作为全面屏发展初期传统的屏幕封装工艺，虽以其技术成熟度、良率以及极具性价比而著称，但受限于自身结构设计，宽“下巴”和大边框不可避免。随后，便衍生出COF封装工艺——将芯片键合在薄膜上形成COF单体，并与柔性线路板 (FPC) 集成，再弯折至显示面板背面，有效地缩小了“下巴”的宽度，提升屏占比。而随着OLED柔性屏幕技术的成熟而流行起来的COP技术，让设计方案变得更加丰富。它通过将芯片直接封装在柔性塑料基板上，集成柔性线路板并巧妙地将之折叠和隐藏至屏幕后方，大幅减少了边框宽度，使手机“下巴”厚度几近屏幕的真实物理尺寸，实现视觉上的极窄四等边。

尽管排线反折的方案让智能手机实现了“无界”视觉体验，但由于排线位置相对脆弱，机身内部须预留出碰撞保护空间。当前，行业亟需一项兼具可行性和商业性的颠覆性技术。

通过四重创新赋能，汉高助推消费电子“无界”时代

面对技术挑战，汉高粘合剂技术电子事业部凭借卓越的技术创新能力，跨越潜能边界，为行业带来了新的解决方案，通过四重创新赋能，尽展无界美学。

创新设计，突破潜能边界。汉高首创的柔性显示屏封装技术突破规则，赋予设计无限潜能。得益于卓越的机械性能，汉高实现了将粘接区域转移至显示屏底部。这一改进，不仅增强了显示屏的保护效果，同时也使边框间距进一步缩小，实现了无妥协设计。

卓越防护，铸就可靠之盾。显示屏组装需要应对脆弱层、胶材存在应力应变等情况。通过注入符合结构设计的模量和延伸率的高分子材料，汉高创新柔性显示屏封装技术有效保护显示屏幕排线连接处；紫外线固化后，该材料在敏感元件周围形成非侵入式高强度机械结构，在保持设备整体完整性的同时，显著提升抗冲击性能。

简化工艺，高效绿色制造。更加高效、绿色的生产是降低生产成本，提升市场竞争力的关键因素之一。对此，汉高柔性显示屏封装技术采用更快、更简化的制造工艺。以显示模组单体组装为例，传统组装方式需要62-122分钟，而FDP封装工艺仅需20分钟。此外，该创新技术的快速紫外线固化及阴影区域可固化的特性，在大幅提升生产效率的同时，进一步降低了能耗与碳足迹，为行业的可持续发展提供助力。

专业服务，满足多元需求。创新技术的高效应用，还需确保能够紧贴客户差异化业务需求，为其提供高度定制化的解决方案。依托位于东莞的汉高电子粘合剂华南应用技术中心强大的创新研发实力，汉高为客户提供覆盖注胶、固化、脱模全流程的一站式服务。汉高的技术专家深入洞悉客户需求，为其旗舰机型量身定制解决方案，用时不到一年即实现商用性和可靠性的平衡。这一专业高效服务体系的建立，充分彰显了汉高在智能制造领域的行业领先地位。

作为电子材料的创新领导者，汉高凭借定制化的创新以及卓越的应用测试能力，以多元布局持续拓展技术边界。未来，汉高电子将持续加大创新力度，拓展更多应用，为智能终端制造商创造更大价值。

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